Интерфейсы

Интерфейсы устройства

Расположение интерфейсов на передней панели устройства (слева направо):

• LTE AUX: SMA разъем для подключения вспомогательной антенны 3G/LTE/4G модуля. Используется для подключения внешней антенны, если устройство оснащено соответствующим опциональным модулем 3G/LTE/4G (разъем M.2 key B).

• LTE MAIN: SMA разъем для подключения основной антенны 3G/LTE/4G модуля. Используется для подключения внешней антенны, если устройство оснащено соответствующим опциональным модулем 3G/LTE/4G (разъем M.2 key B).

• WIFI AUX: SMA разъем для подключения вспомогательной антенны WiFi-Bluetooth модуля. Используется для подключения внешней антенны, если устройство оснащено соответствующим опциональным модулем (M.2 key A+E).

• WIFI MAIN: SMA разъем для подключения основной антенны WiFi-Bluetooth модуля. Используется для подключения внешней антенны, если устройство оснащено соответствующим опциональным модулем (M.2 key A+E).

• GNSS: SMA разъем для подключения внешней антенны ГЛОНАСС/GPS модуля (входит в состав устройства). Устройство поддерживает активные антенны GNSS.

• USB: 1 порт USB 3.0 для подключения внешних устройств.

• ETH: 1 порт Ethernet с поддержкой скорости передачи данных до 1000 Мбит/с.

• SERIAL: Вилка разъема RG-45 для подключения интерфейсов RS-232, RS-485 и CAN. Расположение выводов интерфейсов представлено ниже:

  

• PWR: Розетка разъема для подключения внешнего питания в диапазоне от 9 до 36 Вольт постоянного тока. Потребление при питании 12V - до 4A. Для подключения внешнего питания потребуется вилка (входит в комплект поставки, красный провод +, черный - ).

• Двухцветный индикатор: Справа от разъема расположен двухцветный индикатор (красный/зеленый) для отображения режимов работы устройства.

• ON/OFF: Кнопка включения питания.

Установка дополнительных устройств

Снятие верхней панели: Для доступа к материнской плате и вычислительному модулю следует открутить 4 винта крепления верхней крышки и, поддев крышку, аккуратно приподнять ее с одной стороны. Крышка через слой термопасты прилегает непосредственно к процессору на вычислительном модуле и отсоединяется от него с небольшим усилием.

Расположение модулей на материнской плате:

1. Слот MicroSIM
2. M.2 NVME
3. Разъем для 3G/LTE/4G модуля
4. Разем для WiFi-Bluetooth модуля
5. MicroSD слот

Установка верхней панели: Перед сборкой важно убедиться, что на процессор нанесена термопаста в достаточном количестве для обеспечения теплообмена с корпусом. Следует помнить, что процессор на вычислительном модуле не защищен внешним радиатором и может быть легко поврежден при неравномерной нагрузке или грубом физическом воздействии.

Порядок сборки:

1. Совместите выступ на крышке с пазом на корпусе.
2. Поместите 4 винта в посадочные места на крышке.
3. Закрутите винты до момента соприкосновения с крышкой. Убедитесь, что зазор на углах между крышкой и корпусом примерно одинаков со всех четырех сторон.
4. Закручивайте винты поочередно крест-накрест за несколько раз, не допуская перекоса крышки на какую-либо сторону – крышка прилегает непосредственно к процессору и при перекосе может его повредить.